3月14-16号,由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)和中国电子商会共同举办的全球规模最大、规格最高的半导体产业年度盛会——“SEMICON China/FPD China 2018”在上海新国际博览中心举行。公司总工程师李少平带领兴福公司业务、生产及研发部门负责人参加了本次盛会。.